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编辑简介

 


李 波,硕士研究生,在校期间主要研究方向为电子产品冷却技术。曾就职于台达电子企业管理(上海)有限公司和明导(上海)电子科技有限公司。现为热领(上海)科技有限公司总经理,主要负责电子产品热设计和热仿真技术的推广、应用和培训,以及高性能导热界面材料在电子产品中的应用研究和推广。曾出版《FloTHERM 软件基础与应用实例》、《FloEFD 流动与传热仿真入门及案例分析》、《笑谈热设计》、《LED 封装与光源热设计》、《热设计的世界》、《寻找热量的足迹》等书。

 

手机和微信同号:13817925025

邮箱:David_lee@tmia.com.cn


赖灵俊,工程热物理专业硕士,曾就职于英业达科技有限公司、捷普科技(上海)有限公司和讯牧信息科技(上海)有限公司,从事服务器、交换机以及存储产品等的热设计工作。现任热领(上海)科技有限公司资深热设计工程师,主要负责电子产品热设计和热设计技术的推广。

 

 

 

 

 

手机和微信同号:15000013339

邮箱:Jack_lai@tmia.com.cn


江兴方,毕业于贵州大学,在校期间主要研究方向为机械设计及自动化。曾就职于龙华富士康科技集团(Thermal one 事业处)和宝德科技集团(研究院)等企业。现为浪潮计算机散热设计主管,主要负责国产芯片(飞腾 / 龙芯 / 海光 / 兆芯等)服务器 / 台式机 /NB/AIO 系统散热设计,主导国产散热器和风扇等散热解决方案在国产平台应用与推广,以及国产芯片在系统散热设计与应用中疑难杂症。

 

   

 

手机和微信同号:17512019946

 邮箱:jiangxf1688@163.com


刘志勇,博士,正高级工程师,电信科学技术研究院热设计与节能专业硕士生导师。目前从事移动通信产品方案规划与策略工作。曾长期供职于移动通信设备公司研发中心,倡导践行采用新设计、新材料、新工艺,打造有竞争力的通信基站产品平台。作为热设计专家,负责公司主要产品的热设计工作 ;带领热设计团队创建了公司的热设计平台体系,并撰写了大量相关规范、流程、指南、模板等技术文档 ;在SCI、EI、核心期刊、学术会议发表论文多篇,并获优秀论文奖、论文一等奖等多项奖励。

 

手机:13691395715

邮箱:zhiyongL@sina.com


陈文鑫,本硕毕业于南京东南大学和上海交通大学,硕士毕业论文为《数据中心环境散热分析及优化研究》。曾就职于台达电子,Intel,IBM 等公司,从事芯片、电子设备及数据中心的散热设计工作。曾参与编写出版《FloTHERM 软件基础与应用实例》、《FloEFD 流动与传热仿真入门及案例分析》、《数据中心 CFD 技术白皮书》等书。取得有“一种数据中心机房管控系统及方法”,“一种模块化物理量监测装置”,“一种机房环境控制系统及方法”等多项发明和软件著作专利。现从事于数据中心领域的咨询、建设、测试验证和运营等工作。

 

手机和微信同号:18602184066

邮箱:chenwenxin@dcinsight.cn


陈永国,2004 年毕业于上海交通大学热能工程研究所,获得工学博士学位。毕业后一直从事通信设备和消费电子等产品的热设计和开发工作。曾就职于英业达上海有限公司。2006 年加入思科系统中国研发有限公司工作至今。自 2013 年起, 受 邀 担 任 国 际 期 刊《Energy Conversion and Management》审稿人。参与翻译出版《寻找热量的足迹》。获得 7 项中国和美国发明专利。

 

 

手机和微信同号:13918351785

邮箱:yonggche@foxmail.com


郑臻轶,工程热物理专业硕士,曾就职于施耐德电气负责中低压产品热设计和热管理技术培训,以及 GE 能源部门的风能变频器、太阳能逆变器水冷系统开发。现任昕诺飞(原飞利浦照明)研究院架构师,主要负责创新照明及显示产品的架构,以及前沿散热技术开发和导入工作。

 

 

 

 

手机和微信同号:13916471283

邮箱:chaos_zzy@hotmail.com


倪泽联,硕士研究生,自毕业后一直从事电力电子行业热设计工作,现任科华数据股份有限公司研发主任工程师,系技术中心热设计团队负责人,企业级优秀讲师,负责公司模块级 UPS、核岛级 UPS、光伏逆变器、储能变流器、充电桩和数据中心等产品的热设计。曾获得国家级研究生奖学金,主持江西省研究生创新专项项目 1 项,主导编制企业规范 5 项,已公开专利超 30 项,主导热分析产品超 100 项,获福建省科学技术奖二等奖 1 项等,此外还参与编制了《数据中心数字孪生技术规范》。擅长领域为产品热解决方案、户外产品热设计和材料热应用等。

 

手机和微信同号:15280269558

邮箱:nizelian@126.com


唐文兵,华东理工大学机械设计专业硕士。作为热解决方案资深专家先后供职于 HW,Samsung 等知名企业。现任三星哈曼 ECE ME 经理(热设计专家),具有 15 年以上通讯与电子设备热管理经验,对电子设备的散热、隔热与温控等方面都有丰富实战经验。曾推动均热石墨片在手机产品上的大规模使用,主导了世界上首次在手机产品上引入导热凝胶(GEL)作为芯片散热材料,拥有数个热控方面的专利。

 

 

 

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